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气凝胶无机保温膏料

  • 导热系数:0.055
  • 抗压:0.3
  • 发布日期:2024-03-29 17:41
  • 有效期至:长期有效
  • 商机区域:全国
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详细说明

气凝胶无机保温膏料系统---是以无机化合物和玻化微珠、聚乙烯纤维,高分子聚合物乳液、配以非水泥基的复合气凝胶材料组成的膏状材料,导热系数小于0.055A级防火,适用于外墙内墙保温系统,具有保温隔热、不燃、强度高、构造简单、施工方便等特点。无机保温膏料是工厂配制包装的非水泥基的膏料产品,运到施工现场开袋即可施工,不需要现场加水,性能稳定,施工更加方便快捷。

 
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