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芯片自吸附盒全透明加成型液体硅橡胶

  • 发布日期:2022-09-03 09:01
  • 有效期至:长期有效
  • 商机区域:全国
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详细说明

化学组成

全透明双组份加成型液体硅橡胶


产品特点

·模量低、内聚力好

·超低粘度、易排泡

·光学透明、抗黄变

·高、中、低三种表面粘性可选

·表面平整、与芯片贴合性好

·极少的硅油析出、残胶转移


应用领域:

芯片盒专用

使用方法

1AB

 
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